大气巡边机ALIGNER

晶圆寻边器（Wafer Aligner）也称为晶圆对准器或校正机，属于晶圆传送系统中的核心部件，可以高速而精准地完成中心定位与角度补正的工作，其保证精度为0.1。伯坚为广大半导体厂商推荐日本TAZMO，其品牌MAF-S与MAF-R系列之Aligner采用微接触的方式接触背面的方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小，适用于直径Φ2inch~Φ12inch晶圆及玻璃的机械钳方式校正机。全程只接触晶圆边缘，所以真正地实现了清洁定位的概念。且不需与robot连动，可以自行系统单独动作，实现高自由度搭配度。若您正在寻找适合的Aligner，欢迎联络我们！