Tazmo
タツモ株式会社于1990年,成立半导体装置课,即现在的搬送事业部。
并于2008年成立越南分公司,以增加各部件的常备库存水位。
2015年开始PLP专用搬送手臂开发、制造及贩售。
Tazmo寻求高科技与人文主义的交集,并持续致力于技术创新。
其根源是建立繁荣幸福社会的挑战精神和想像。
独特的技术为精密加工和精细机电一体化领域的发展做出了贡献,在日本内外受到了高度评价,人们对Tazmo的期望也越来越高。
将继续追求尖端技术,同时继续致力于「科技为民」。
开发了各种搬送系统,不仅准确、快速,而且节省空间。
其中,晶圆传送机器人以其高吞吐量和高精度搬运、运行稳定和长期免维护运行而受到高度评价,并且还配备了满足用户要求的应用功能。
大气晶圆传送机械手臂
该类产品专为EFEM设计,高速、精准且高洁净度的晶圆传送手臂,以低价且高性能取胜,可搭载自家或他厂LOAD PORT及上位系统,高相容性,且较小的旋转半径,能在更多不同条件的空间适用。
大气巡边机ALIGNER
晶圆寻边器(Wafer Aligner)也称为晶圆对准器或校正机,属于晶圆传送系统中的核心部件,可以高速而精准地完成中心定位与角度补正的工作,其保证精度为0.1。伯坚为广大半导体厂商推荐日本TAZMO,其品牌MAF-S与MAF-R系列之Aligner采用微接触的方式接触背面的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小,适用于直径Φ2inch~Φ12inch晶圆及玻璃的机械钳方式校正机。全程只接触晶圆边缘,所以真正地实现了清洁定位的概念。且不需与robot连动,可以自行系统单独动作,实现高自由度搭配度。若您正在寻找适合的Aligner,欢迎联络我们!
晶圆载具平台LOADPORT
高效、安全的晶圆传输起点。提供稳定的盒装载介面,确保过程中的安全性和洁净度。
确保在晶圆传输的过程中,不会受到损坏,进而提升产品的良率。
晶圆传送设备EFEM
提供一体式EFEM晶圆传送设备,Robot、Opener与Aligner皆属本公司产品,并可根据客户需求灵活配置,对应其他厂牌的Loadport。
智能化的控制系统,确保设备稳定运行,降低维护成本。
客制化ICP LDULD
客制化LED Coater