TAZMO
ZMO是日本知名半导体封测设备厂商，针对晶圆传送系统备有一系列高精度机械手臂选择。随着市场对于前段晶圆制程与后段封测技术的要求越来越高，半导体工厂可以选择导入全厂产线自动化传送系统，提升生产效率，减少更多人为疏失而导致生产成本上升。
TAZMO的优势：
• 高洁净的制造环境-搬送wafer及panel用ROBOT皆是以高洁净环境下制作，并可以对应无尘等级class 1。
• 降低成本- 越南海外分公司的共同制作降低成本
• 高技术的开发能力- 价格上有竞争力的产品开发技术力
• 高品质服务:已有10,000台以上实绩表现
伯坚除了代理日本TAZMO晶圆传送设备，也能支援客户厂商后续的维修售后服务（EFEM, Loadport, Aligner, Sorter, Robot），让我们成为您安心的后盾！
大气晶圆传送机械手臂
该类产品专为EFEM设计，高速、精准且高洁净度的晶圆传送手臂，以低价且高性能取胜，可搭载自家或他厂LOAD PORT及上位系统，高相容性，且较小的旋转半径，能在更多不同条件的空间适用。
真空晶圆传送手臂
在真空环境中，以其卓越的洁净度、精准的传输能力和稳定的性能，成为您真空制程的最佳选择。
我们提供多种规格和配置的VTM真空传输模组，并可根据您的需求提供客制化解决方案，满足您不同的制程需求。
大气巡边机ALIGNER
晶圆寻边器（Wafer Aligner）也称为晶圆对准器或校正机，属于晶圆传送系统中的核心部件，可以高速而精准地完成中心定位与角度补正的工作，其保证精度为0.1。伯坚为广大半导体厂商推荐日本TAZMO，其品牌MAF-S与MAF-R系列之Aligner采用微接触的方式接触背面的方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小，适用于直径Φ2inch~Φ12inch晶圆及玻璃的机械钳方式校正机。全程只接触晶圆边缘，所以真正地实现了清洁定位的概念。且不需与robot连动，可以自行系统单独动作，实现高自由度搭配度。若您正在寻找适合的Aligner，欢迎联络我们！
真空巡边机ALIGNER
晶圆寻边器（Wafer Aligner）也称为晶圆对准器或校正机，属于晶圆传送系统中的核心部件，可以高速而精准地完成中心定位与角度补正的工作，其保证精度为0.1。伯坚为广大半导体厂商推荐日本TAZMO，其品牌MAF-S与MAF-R系列之Aligner采用微接触的方式接触背面的方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小，适用于直径Φ2inch~Φ12inch晶圆及玻璃的机械钳方式校正机。全程只接触晶圆边缘，所以真正地实现了清洁定位的概念。且不需与robot连动，可以自行系统单独动作，实现高自由度搭配度。若您正在寻找适合的Aligner，欢迎联络我们！
晶圆载具平台LOADPORT
高效、安全的晶圆传输起点。提供稳定的盒装载介面，确保过程中的安全性和洁净度。
确保在晶圆传输的过程中，不会受到损坏，进而提升产品的良率。
晶圆传送设备EFEM
提供一体式EFEM晶圆传送设备，Robot、Opener与Aligner皆属本公司产品，并可根据客户需求灵活配置，对应其他厂牌的Loadport。
智能化的控制系统，确保设备稳定运行，降低维护成本。