NTH10A
该产品是针对面板级封装(Panel-Level Packaging, PLP)设计的KAWASAKI川崎机械手臂。
精准且快速的将工件搬送到指定站点，站点间的搬送，安全且高洁净。
采用伺服马达驱动，另可选配Mapping sensor。
| 适用工件 | 8英寸或12英寸标准晶圆 |
| 操作范围 (4轴) | θ1轴：±170度 |
| Z轴：470mm | |
| θ2轴：±170度 | |
| W1轴：±210度 | |
| 最大速度 | θ1轴：±240度 |
| Z轴：500mm | |
| θ2轴：±480度 | |
| W1轴：±360度 | |
| 最大臂展 | 876.65mm |
| 最小回转半径 | R1000mm |
| 对应FOUP数量 | 最大3 |
| 位置重复精度 | ±0.1mm |
| 洁净等级 | Class 1 |
| 晶圆夹持方式 | 背面真空吸附 / 边缘夹持 |
| 重量 | 本体：72KG |