MAF-S
厂 牌 : TAZMO
该产品为对应Φ300mm晶圆的巡边机ALIGNER。
采用边缘夹持方式，不接触晶圆背面，将颗粒污染降至最低。
也有可对应化合物或玻璃晶圆的规格。
仅接触晶圆边缘，使校准过程洁净、低污染。
自动识别Notch或定位平面，无需上位计算机额外控制设置。
紧凑型设计，内置控制器。
也有可对应Φ200mm及Φ150mm的规格。
| 适用工件 | Φ300mm |
| SEMI/JEIDA标准晶圆 | |
| 处理时间 | 8秒以内（不更换ARM） |
| 20秒以内（更换ARM） | |
| 处理精度 | θ：0.2°以内（3σ） |
| 处理范围 | ±1mm以内(晶圆中心) |
| 晶圆夹持方式 | 边缘夹持 |
| 晶圆夹持确认 | 光电微传感器 |
| 连接方式 | RS-232C |
| Utility | 电源：DC24V±10% 3A 1系统 |
| 干燥空气：Φ6mm 0.35MPa~0.4MPa 1系统 | |
| 重量 | 机械臂约8kg |