MTP
厂 牌 : TAZMO
该产品为高真空环境开发，实现了低震动、低噪音，能够对应次世代的半导体制造装置。
各轴均采用AC伺服电机，采用独特结构，能够适应10^(-6)Pa的真空环境。
End Effect或晶圆夹持方式可协商。
也包含无升降（Z轴）规格可供选购。
- 采用分支结构，最小化双臂的回转半径，最大程度增加搬运距离。
| 适用工件 | Φ100㎜～Φ300㎜ |
| SEMI/JEITA标准晶圆6 inch MASK | |
| 操作范围 | R轴：330㎜（最大臂展，不含End effect） |
| T轴：370度（原点：±185度） | |
| Z轴：104㎜ | |
| 位置重复精度 | X、Y方向：±0.1㎜ |
| Z轴：±0.05㎜ | |
| 晶圆夹持方式 | 摩擦式 |
| 最大可承受真空值 | 10^(-6)Pa |
| 连接方式 | RS232C、RS485 |
| Utility | 电源：单相AC200V~230V 5A 1系统 |
| 重量 | 机械臂：约76kg |
| 控制器（MCQ）：约16kg |