MAF-R
厂 牌 : TAZMO
该产品为非接触式、高速晶圆定位平台及中心校准装置。
采用背面吸附方式，不接触晶圆表面，将颗粒污染量降到最小。
无需更换夹具，即可实现晶圆居中与角度调整，便于高速处理工件。
可选多种晶圆直径范围。
（Φ200mm~Φ300mm、Φ100mm~Φ200mm、Φ150mm~Φ300mm、Φ50.8mm~Φ100mm）可自动识别晶圆尺寸、Notch 或定位平面，无需上位机额外控制设定。
紧凑型设计，内置控制器。
支持 RS232、RS485 串行通信，或通过 Photo I/O 并行通信进行控制。
利用 CCD 光接收元件，实现化合物晶圆或透明玻璃的定位。
| 适用工件 | Φ200mm~Φ300mm |
| SEMI/JEITA标准晶圆 | |
| 处理时间 | 4.5秒以内（Φ300mm处理时） |
| 处理精度 | XY：±0.1mm以内（3σ） |
| θ：±0.1度以内（3σ） | |
| 处理范围 | ±5mm以内（晶圆中心） |
| 晶圆夹持方式 | 背面真空吸附 |
| 晶片夹持确认 | 数显真空传感器 |
| 连线方式 | RS232C、RS485串行通信 或 照片 I/O 并行通信 |
| Utility | 电源：DC24V±10% 5A 1系统 |
| 真空：-80kPa以下 1系统 | |
| 重量 | 手臂约12kg |